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低温共烧陶瓷 该技术是近年来发展起来的一项引人注目的集成组件技术，已成为一种被动集成技术。 主流技术已成为无源元件的发展方向和新型元件产业的经济增长点。 LTCC器件的显著优点之一是一致性好、精度高。 在LTCC多层基板的生产过程中，印刷是保证其质量的关键工序之一。印刷质量不符合要求，直接导致短路或断路。印刷质量是指印刷精度，包括工艺精度和设计精度。 LTCC印刷厚度至少可达几微米。最大只有几十微米。因此，如何更好地控制其厚度是LTCC工艺中的一个难题。 短路、开路、收缩、针孔、拉伸和错位也是LTCC工艺的关键要求。 |
