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印制电路板制造与工艺检测

测试产品与印刷电路板制造代表在同一块板上使用。测试用于大多数负面质量评估,这要求电路板上没有特殊设计。

EPEC将在PCB制造过程控制的评估属性中使用每个PCB上的测试产品。必须记录每层的铜厚度和工艺评定参数,如通孔、粘合力、可焊性、电阻层厚度和层间电阻膜粘合力。材料质量保证基于材料制造商的常规抽样检验。

所有印刷电路板制造材料必须通过主要图纸和/或采购文件的验证,才能成为成品的一部分。必须在主图纸上概述最终用户的一致性评估要求。主图纸必须包含一致性评估的测试结构。如果可行,测试产品将位于每个板的中心,以最好地反映电镀的特性。所有测试项目(无论是符合性测试还是过程控制评估)都将通过铭牌零件号、版次、批号、标识和日期代码进行认证。


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